Recommandations

Afin de vous aider au mieux, LAM PLAN vous donne quelques conseils pour la mise au point de procédés.

Recommandations rodage

Le rodage de pièces avec le système NEW LAM® M’M’ et l'abrasif Bio Diamant® NEOLAP®.

MACHINE

  • Isoler la machine de la poussière ou des copeaux provenant d’un autre centre d’usinage qui risqueraient de polluer l’abrasif diamant et le plateau de rodage, ce qui entraînerait une détérioration de l’état de surface des pièces.
  • Couvrir la machine entre deux utilisations pour éviter la pollution.
  • Vérifier périodiquement l’état des appareils de distribution de l’abrasif : le doseur distributeur MM909 et la double buse 815 - remplacer les tubes de distribution tous les 6 mois.

ANNEAUX

  • Utiliser uniquement les anneaux céramiques SPYLAP® LAM PLAN sur les plateaux NEW LAM M’M’.
  • Avant de les mettre en place, s’assurer que les plots ne soient pas endommagés pour éviter d’abîmer le plateau pendant le cycle de rodage.
  • Nettoyer les anneaux périodiquement (1 fois /semaine ou avant un arrêt prolongé).
  • Changer les anneaux lorsque la partie active est complètement usée.

PLATEAU

  • Vérifier toutes les heures de rodage la planéité du plateau à l’aide de la règle micrométrique.  La planéité du plateau doit se situer entre une convexité maximale de 0.02 mm et une concavité maximale de 0.02 mm.
  • Remettre au plan si nécessaire le plateau de rodage avec le système DIABLOC.
  • Dans les cas de productions soutenues, fort enlèvement de matière et/ou surface à roder importante, LAM PLAN conseil l’utilisation d’un plateau à refroidissement incorporé.
    Ce système novateur permet de contrôler l’échauffement du plateau et ainsi d’augmenter les intervalles entre les opérations de remise au plan vous garantissant une production constante de vos pièces en qualité et quantité.
  • Rainurer le plateau de rodage, si il est nécessaire d’augmenter le pouvoir de coupe, les rainures sont de l’ordre de 0,2 à 0,3 mm de profondeur sur un pas de 3 à 4 mm. LAM PLAN vous propose sur demande des versions rainurées de ses plateaux NEW LAM M’M’ et monocomposants SÉRIE 2000.
  • Avant chaque arrêt prolongé, nettoyer correctement le plateau pour éviter l’accumulation de boue. Nettoyage à l’alcool ou pétrole.
  • Eviter les coups sur le plateau lors de la mise en place de pièces lourdes ou des anneaux. Eviter les fortes rayures dues au rodage de pièces non ébavurées. Ces accidents peuvent endommager le plateau et nuire à son bon rendement.

FILM ABRASIF

  • C’est la quantité d’abrasif qui est disponible sur le support, il est formé par les pulvérisations du liquide diamant et du fluide lubrifiant.
  • Conserver un film abrasif ni trop sec, ni trop humide, pour assurer un bon compromis entre enlèvement de matière et respect de la planéité du plateau.
  • Un film abrasif trop sec donne un bon enlèvement de matière, mais crée un échauffement du plateau de rodage néfaste pour sa planéité.
  • Un film abrasif trop humide permet de conserver la planéité du plateau car ne crée pas d’échauffement, mais limite l’enlèvement de matière.

ABRASIF

  • Liquide diamant : bien agiter le flacon avant de le verser dans le doseur distributeur MM909, l’option agitateur est conseillée lors de l’utilisation de produits abrasifs à décantation rapide (ex. SÉRIE 241P).
  • Afin de limiter l’élévation de température due au cycle de rodage et de maîtriser la consommation de liquide diamant un fluide lubrifiant peut être utilisé. Utiliser exclusivement le fluide recommandé par LAM PLAN compatible avec le liquide diamant.

RÉSULTATS OBTENUS ET CONTRÔLE

  • Rugosité : état de surface résultant du rodage mesuré à l’aide d’un rugosimètre. Le plateau NEW LAM M’M’ JAUNE fournira un état de surface proche de 3/100 µRa sur des pièces en acier traité.
  • Planéité : le rodage diamant LAM PLAN fournit une surface suffisamment brillante pour le contrôle direct de la planéité. Cette dimension géométrique est mesurée par méthode optique au moyen d’une lampe monochromatique et d’un calibre optique.
  • Enlèvement de matière : l’enlèvement de matière est conditionné par la taille du grain d’abrasif, la dureté du plateau, la charge appliquée sur les pièces et le temps de cycle.
    Les trois premiers paramètres étant verrouillés par des essais préalables et une méthode, seule la durée de l’opération de rodage fera varier l’enlèvement de matière. Cette valeur sera mesurée à l’aide d’une colonne de mesure.

NETTOYAGE DES PIÈCES

  • En fin de cycle les pièces rodées doivent être nettoyées afin d’éliminer les boues et les traces d’abrasif et permettre un contrôle optimal.
  • L’utilisation des produits LAM PLAN NEOLAP® garantit un nettoyage aisé des pièces en utilisant un bain lessiviel classique ou à ultrasons.

Recommandations métallographie

La préparation d’échantillons métallographiques avec le système de polissage CAMEO® et l'abrasif Bio Diamant® NEODIA®.

TRONÇONNAGE

Le choix du disque de tronçonnage est primordial. Il sera fonction de la dureté et de la ductilité du matériau à découper ainsi que de la fragilité des revêtements qui le composent.

Comment choisir un disque à tronçonner ?

  • avec abrasif Al2O3 pour les matériaux ferreux,
  • avec Sic pour les non ferreux,
  • Voir les tableaux de sélection des disques à tronçonner.

Plus le matériau à couper est dur, plus le liant de la meule doit être tendre. Par exemple, pour effectuer une coupe de précision sur un acier traité ayant une dureté de 50 HRc, nous préconisons un disque de tronçonnage H2 ou LAM PLAN BLEU, dont le liant bakélite est relativement tendre.

Préconisation d’utilisation

Il faut s’assurer que la lubrification est correcte. Ainsi, on évitera tout risque d’échauffement. En effet, ce phénomène risque d’altérer la structure du matériau. LAM PLAN préconise pour toutes les coupes métallographiques le fluide de tronçonnage 721 associé à la tronçonneuse CUTLAM 1.1 ou 2.0 avec arrosage optimisé.

ENROBAGE

L’enrobage permet de limiter les effets de bords pendant l’étape de polissage. De plus cette opération vous permettra :

  • Lors d’un polissage manuel : de faciliter la préhension de l’échantillon
  • Lors d’un polissage automatique : de réunir plusieurs échantillons dans un porte-échantillons dans des conditions optimales de serrage.

Préconisation d’utilisation
Avant toute procédure d’enrobage, bien dégraisser les échantillons afin que la résine plaque aux contours de la pièce. S’assurer qu’il n’y ait aucune bavure issue du tronçonnage. Si besoin, ébavurer les coins de l’échantillon sur un papier abrasif.

Comment choisir une résine ?

Choisir une résine avec une dureté proche de celle du matériau à enrober.
On trouve deux familles de résines d’enrobage :

A froid : Celles-ci sont préconisées pour préparer des échantillons individuels. Nécessite uniquement l’investissement des résines et des moules d’enrobage.

A chaud : Pour les laboratoires qui préparent un grand nombre d’échantillons. Avec ce process, la taille des enrobages est uniforme. La résine est bon marché mais nécessite l’investissement d’une presse à enrober PRESSLAM.
 

Procédure pour l’enrobage à froid

L’échantillon est placé au fond du moule, il est recommandé d’utiliser des clips pour maintenir les échantillons minces sur la tranche. Procéder au mélange des composants de la résine en respectant les doses indiquées par la fiche technique. Mélanger doucement pour éviter de créer des bulles d’air. Verser la résine dans le moule jusqu’au niveau souhaité et laisser durcir à l’air libre ou dans un appareil à pression M.M.806 afin de faire disparaître toutes bulles ou porosités.
Le temps d’enrobage est généralement voisin d’une quinzaine de minutes sauf pour la RESINA CRISTAL (résine époxy) qui est d’environ 8 heures.

Procédure pour l’enrobage à chaud

L’échantillon est placé sur le piston inférieur de la presse à enrober. L’enrobage est rendu possible par la mise sous pression de l’ensemble résine et échantillon ainsi que par l’apport de chaleur. Puis, une phase de refroidissement à l’eau va finaliser le durcissement de la résine.
Il est à noter que la quantité de résine doit être optimisée. Elle est fonction du volume que représente la pièce à enrober.

POLISSAGE

POLISSAGE

Le polissage est défini par l’utilisation de grains abrasifs de plus en plus fins permettant d’obtenir une surface idéale pour l’observation microscopique.

Cette procédure peut être divisée en deux phases : Le PRÉPOLISSAGE et le POLISSAGE.

Prépolissage

L’objectif de cette étape est l’obtention d’une surface plane sur les échantillons. On utilise pour cela des supports dits à « abrasif fixe » :

  • pour les matériaux tendres, du papier abrasif au carbure de silicium.
  • pour les autres matériaux, la gamme de disques CAMEO®DISK PLATINIUM.

A la suite du prépolissage, on trouve une phase de travail transitoire, réalisée avec les CAMEO DISK SILVER OU GOLD. Ce sont des supports sans charges abrasives, mais garantissant une très bonne planéité. On utilisera donc un liquide diamant en abrasif libre sur ces deux disques.

Polissage

L’objectif du polissage est l’élimination des dommages laissés par les étapes précédentes. Nous vous conseillons d’utiliser un abrasif diamant, de taille décroissante, qui sera pulvérisé sur des supports de polissage de plus en plus tendre type 2TS3 (tissé) ou 4FV1 (feutre), jusqu’à obtention du poli parfait.

Il est à noter que sur certains matériaux généralement très ductiles, l’abrasif colloïdal sera utilisé en remplacement de l’abrasif diamant.

LAM PLAN est en mesure de vous fournir une gamme complète de machines de polissage manuelles ou automatiques en mode de pression centrale ou individuelle.











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